화웨이, 첨단 5나노 AP칩 탑재한 신형 노트북 공개
중국의 글로벌 기술 기업 화웨이가 최근 5나노미터(㎚) 애플리케이션 프로세서(AP) 칩을 장착한 신형 노트북 ‘칭윈 L540’을 선보여 업계의 주목을 받고 있다. 이번 신제품은 화웨이가 자체 개발한 7나노 칩을 탑재한 신형 스마트폰 출시 이후 불과 3개월 만에 이루어진 것으로, 미국의 첨단 반도체 장비 수출 통제에도 불구하고 고사양 반도체 개발을 통한 ‘제재 돌파구’를 마련한 것으로 평가받고 있다.
‘칭윈 L540’에 탑재된 ‘기린9006C’ AP 칩은 5나노 공정을 활용하여 제작되었으며, 8코어 아키텍처를 기반으로 최대 3.13㎓의 클럭 속도를 제공한다. 이는 화웨이가 지난 8월 말 5세대(5G) 스마트폰 ‘메이트 60 프로’에 중국 최대 파운드리사 SMIC가 제작한 7나노 ‘기린 9000S’ 칩을 탑재한 이후 또 다른 기술적 진보를 보여주는 사례이다.
미국 정부는 지난해부터 중국의 14나노 이하 반도체 접근을 차단하는 정책을 시행해왔으나, 화웨이는 이러한 제재를 극복하고 더 진보한 기술을 선보임으로써 업계의 이목을 집중시켰다. 일각에서는 칭윈 L540에 탑재된 5나노 칩이 화웨이가 수출 규제 적용 전에 비축해 둔 재고일 가능성을 제기하고 있다. 그러나 중국이 이미 5나노 공정 기술을 확보했거나, 이 칩이 자체 생산된 것일 수 있다는 분석도 나오고 있다.
화웨이는 내년에 혁신적인 신제품을 선보일 계획이라고 밝혔다. 위청동 화웨이 최고경영자(CEO)는 최근 연례 콘퍼런스에서 “내년에 매우 선도적이고 파괴적인 신제품을 출시할 것”이라며 기대감을 높였다. 한편, 지나 러몬도 미 상무부 장관은 화웨이의 기술 발전에 대해 “매우 우려스럽다”며 미국의 보호를 위한 강력한 조치를 예고했다.
화웨이의 이번 신형 노트북 공개는 글로벌 기술 경쟁에서 중국의 위치를 재확인시키는 동시에, 미중 기술 전쟁의 새로운 국면을 예고하는 사건으로 평가되고 있다.
