중국 D램 업체 창신메모리(CXMT)의 차오칸위 사장이 10일 상하이에서 열린 제4회 집적회로·칩렛 콘퍼런스에서 4F² 구조를 처음 적용한 서버용 DDR5 RDIMM을 연말까지 내놓겠다고 밝혔다. 용량·속도·공정 노드·고객사·양산 시점은 공개되지 않았고, 회사 뉴스룸에도 이번 발표에 관한 공지는 올라오지 않았다.
국내에는 12~13일 알려졌다. 그 뒤 나온 해외 분석들은 연말 출시와 검증된 양산을 따로 떼어 봐야 한다는 쪽으로 모였다.
CXMT 4F² D램은 기존 6F² 구조와 무엇이 다른가
D램 셀은 트랜지스터 1개와 커패시터 1개로 이뤄진다. 최소 선폭을 F라고 하면 현재 주류 셀은 가로 3F, 세로 2F로 면적이 6F²이고, 4F²는 2F×2F다. 같은 선폭이라면 셀 면적이 이론상 3분의 1 줄어드는 계산이다. 다만 미국 IT 전문매체 톰스하드웨어가 ‘이론상’이라는 단서를 단 것처럼 실제 칩 밀도는 주변 회로와 공정에 따라 달라진다.
4F²는 트랜지스터를 수직으로 세워야 구현된다. CXMT는 자체 개발한 수직 트랜지스터(VSG)에 웨이퍼 하이브리드 본딩을 결합했다고 설명했다. 셀 어레이와 주변 회로를 따로 만든 뒤 접합하는 방식이다. 회사는 4F² 관련 공개 특허군이 300건 이상이라고 주장했다. 셀이 작을수록 누설 전류와 간섭이 커져 수율을 잡기 어렵다는 것이 이 구조의 오랜 숙제다.
연말 출시는 대량 양산을 뜻하나, 해외 분석들의 답
톰스하드웨어는 이 발표가 “날짜와 셀 설계뿐, CXMT 밖에서 시험된 제품은 없다”는 점에서 오히려 흥미롭다고 분석했다. 외부 검증이 없다는 얘기다.
일정이 야심차다는 평가는 같았지만 그 일정을 곧 능력으로 읽지는 않았다. 대만 시장조사기관 트렌드포스는 뉴스 분석에서 “상업 출시가 대량생산 준비를 뜻하지는 않는다”고 짚었다. 독일 IT 전문매체 이고르스랩은 서버용 RDIMM이 밀도만으로 평가받는 제품이 아니라고 봤다. 수율, 장기 신뢰성, ECC 동작, 전력, 플랫폼 검증, 대량 공급 능력이 함께 따라붙고, 이 분야에서는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 경험에서 앞선다는 것이다. 이고르스랩은 그래서 “발표된 일정은 검증된 양산과 같지 않다”고 정리했다.
블룸버그가 전한 모닝스타 애널리스트의 말도 같은 방향이다. 메모리 선두 업체와 장비 업체 모두 6F²에서 4F²로의 전환이 어렵다고 해왔고, CXMT가 제품을 공개하는 시점과 경제성 있는 수율로 상용화하는 시점 사이에는 “상당한 시차”가 있을 것이라는 설명이다. 이 애널리스트는 경쟁사보다 먼저 생산에 적용하면 경쟁력이 크게 높아질 것이라는 말도 덧붙였다. 시차가 크다고 봤을 뿐 성공 가능성까지 닫아 두지는 않았다.
CXMT 점유율은 2분기 9.5%…한 분기 만에 매출 99.3% 늘었다
양산 검증과 별개로 회사 외형은 이미 커지고 있다. 트렌드포스가 9월 7일 발표한 2분기 D램 순위에서 CXMT의 매출은 146억 2,400만 달러로 전 분기보다 99.3% 늘었다. 브랜드 D램 공급사 매출 기준 점유율은 1분기 7.6%에서 9.5%로 1.9%포인트 올랐다. 같은 기간 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 점유율 합은 89.7%에서 87.6%로 줄었다.
카운터포인트리서치 집계는 조금 다르다. 여기서는 CXMT의 2분기 점유율이 10%로, 1년 전 4%에서 2.5배가 됐다. 카운터포인트리서치의 닐 샤 부사장은 4F² 발표 이전인 9월 점유율 분석에서 CXMT가 생산능력을 키우면 1년 뒤 점유율이 지금과 아주 달라 보일 것이라고 내다봤다. 이고르스랩도 “진전은 무시하기 어렵다”며 범용 DDR5와 서버 RDIMM에서 경쟁력을 갖추면 대량 판매 영역에서 중기적으로 가격과 마진에 압박이 갈 수 있다고 짚었다.
삼성·SK하이닉스의 4F²는 어디까지 와 있나
4F²를 들여다보는 곳은 CXMT만이 아니다. 삼성전자는 올해 2월 ISSCC에서 16Gb 4F² 연구를 공개했고, SK하이닉스는 2025년 VLSI에서 4F² 플랫폼과 3D D램 계획을 내놨다. 다만 두 회사 모두 양산 일정은 공식적으로 밝히지 않았다. 4월에 삼성의 2028년 양산 목표를 전한 보도가 있었으나 이후 확정 일정은 나오지 않았다. 마이크론은 공개된 계획이 없다.
| 회사 | 공개된 것 | 일정 |
|---|---|---|
| CXMT | 사장 콘퍼런스 발언(10일), 수직 트랜지스터·하이브리드 본딩, 특허군 300건 이상(회사 주장) | 연말 출시 예정, 사양·양산 시점 미공개 |
| 삼성전자 | ISSCC 2026에서 16Gb 4F² 연구 공개 | 2028년 양산 목표 보도 뒤 확정 일정 없음 |
| SK하이닉스 | VLSI 2025에서 4F² 플랫폼·3D D램 계획 공개 | 공식 일정 없음 |
| 마이크론 | 공개된 계획 없음 | 없음 |
발표 직후 메모리주가 흔들린 데 대한 해석은 투자 심리 쪽으로 기울었다. UBP의 베이선 링 매니징디렉터는 블룸버그를 통해 투자자들이 올해 크게 오른 AI 관련주, 특히 메모리주에서 “차익을 실현할 구실”을 찾고 있었다고 말했다. 자산운용사 레일리언트 글로벌 어드바이저스의 필립 울은 이번 일을 오히려 “AI 심리가 얼마나 취약한지를 보여주는 신호”로 읽는다고 했다. 둘 다 발표 내용보다 투자 심리에 무게를 둔 해석이다. 울은 CXMT가 새 설계의 대량 생산을 아직 입증하지 못했고 AI용 HBM은 한국·미국 업체가 장악하고 있다고도 말했다. 4F²가 겨냥하는 서버용 DDR5는 HBM과 다른 시장이다.
지금까지 확인된 것은 CXMT가 연말 출시를 내걸었고, 사양과 양산 시점은 비어 있으며, 매출과 점유율은 이미 늘고 있다는 점이다. 분석들이 말한 시차는 출시 약속과 비어 있는 양산 일정 사이에 있고, 점유율 수치는 그 시차와 별개로 쌓여 왔다.
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