마이크로소프트가 12일(현지시간) 추론용 차세대 AI 가속기 ‘마이아(Maia) 300’을 공개했다. 연산 칩렛은 TSMC N2P 공정으로 만들었고 HBM4 288GB를 얹었다. 랙 하나에는 가속기 96개를 167kW 전력 범위로 담았다. 마이크로소프트는 공식 블로그에서 2027년부터 마이아 제품군을 ‘멀티 기가와트’ 규모로 배치하겠다고 밝혔다.
애저 기술 블로그에 따르면 가속기 하나는 HBM4 8스택으로 288GB를 쓰고, 950W 열설계전력(TDP) 안에서 최대 18TB/s의 메모리 대역폭을 낸다. 4개들이 트레이 24개로 꾸린 랙은 HBM이 27.6TB, 대역폭이 1.7PB/s다. 슈퍼포드 하나에는 가속기 12,288개가 들어간다. 연산 칩렛을 뺀 메모리 컨트롤러·I/O 칩렛의 공정과 HBM 공급사는 발표문에 없다. 마이크로소프트는 이전 세대 마이아 200보다 메모리와 전력 효율이 모두 나아졌다고 설명했다.
| 항목 | 마이아 200 대비 |
|---|---|
| 메모리 대역폭 | 2.5배 |
| 메모리 용량 | 33% 증가 |
| HBM 대역폭/와트 | 약 2배 |
| 성능/와트 | 2.5배 이상 |
| 랙 단위 토큰 처리량(96개 구성) | 최대 7배 |
자료: 마이크로소프트 애저 블로그(2026년 10월 12일). 회사 자체 수치, 외부 검증 전.
메가와트당 40%는 MS 주장…비교 대상은 공개 안 해
마이크로소프트는 마이아 300이 선두 GPU 기반 시스템보다 메가와트당 추론 토큰을 40% 더 많이 처리한다고 밝혔다. 어떤 시스템과 어떤 조건에서 비교했는지는 공개하지 않았다. 발표 당일까지 외부 업체가 이 칩을 시험한 적도 없는 것으로 알려졌다.
전체 배치 칩 수는 마이크로소프트 발표에 없다. 로이터는 마이크로소프트가 내년 이 칩을 잠재적으로 100만 개 이상 배치할 수 있다고 전했다. 엔비디아 GB300 랙에 대해서는 GPU 72개, 전력 약 142kW로 적었다. 마이아 300 랙은 가속기 96개에 167kW다. 두 랙은 담는 칩 수가 달라 전력만으로 견줄 수는 없다.
마이크로소프트는 이미 생산 중인 마이아 200을 미국·유럽·호주 데이터센터에 배치해 마이크로소프트 코파일럿 등 자사 서비스에 쓰고 있다. 마이아 300 배치는 2027년에 시작한다.
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