세미파이브는 지난 8일 하이퍼엑셀의 AI 추론 가속기 ‘베르다(Bertha)’ 초도 양산을 시작했다고 밝혔다. 칩 면적이 500㎟를 넘는 대면적 제품으로, 세미파이브가 삼성 파운드리 4나노 공정으로 대규모 양산에 나선 것은 이번이 처음이다.
세미파이브는 프론트엔드 설계·검증부터 패키징, 테스트, 양산 공급까지 반도체 개발의 전 과정을 맡는 턴키 방식의 설계 전문기업이다. 이런 대면적 칩은 크기가 커질수록 전력과 발열, 수율 관리의 난도가 함께 높아지는데, 업계에서는 500㎟를 넘는 칩을 통상 ‘빅다이(Big Die)’라고 부른다. 하이퍼엑셀 본사는 서울 서초구에 있다.
베르다는 데이터센터용 AI 추론 가속기로, 고대역폭 메모리(HBM) 대신 LPDDR5X 기반 메모리를 쓴다. 하이퍼엑셀은 GPU 대비 전력효율 약 3배, 비용효율 10배를 목표로 제시했다. 베르다는 대규모언어모델(LLM) 추론에 특화한 프로세서, 이른바 LPU로 분류된다.
상반기 양산 수주 423억원, 지난해 연간의 두 배
세미파이브에 따르면 올해 상반기 양산 신규 수주액은 423억원이다. 1분기 156억원에서 2분기 267억원으로 71% 늘었다. 지난해 연간 수주액 212억원과 비교하면 반년 만에 약 두 배에 이르는 규모다. 2분기 해외 수주 비중은 45%였다. 이 금액은 전사 양산 수주를 모두 더한 값으로, 이번 하이퍼엑셀 공급계약의 금액과는 별개다. 세미파이브의 지난해 매출은 1,209억원 규모였다.
세미파이브는 지난해 3분기 한화비전의 보안 카메라용 AI 반도체(ASIC) ‘와이즈넷9’을 시작으로 올해 2분기 일본 고성능컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체, 이번 3분기 데이터센터용 AI 가속기까지 양산 제품군을 넓혀왔다. 세 번의 양산 모두 서로 다른 산업의 고객사를 위한 칩이었다.
조명현 세미파이브 대표는 “AI가 학습에서 추론 중심으로 전환되며 데이터센터 시장의 ASIC 가속기 수요가 급증하고 있다”며 “500㎟ 이상 대면적 칩을 설계부터 양산까지 수행할 수 있는 경쟁력을 입증했다”고 말했다.
세미파이브는 코스닥 상장사(종목코드 490470)로, 이번 공급은 단일판매·공급계약 공시 대상이다. 계약 기간은 2026년 9월 8일부터 2028년 6월 15일까지다. 대금은 선급금 10%, 중도금 60%, 잔금 30%로 나눠 지급된다. 계약금액은 하이퍼엑셀의 영업기밀 유지 요청에 따라 계약 종료일까지 공개가 미뤄졌다.
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