고대역폭 메모리(HBM)는 기존 서버용 D램보다 3~5배 비싸지만, 대역폭은 10배 이상 빠르다. SK하이닉스는 이 초고부가 제품에서 50~70% 점유율을 유지하며 2026년 HBM4 양산을 앞두고 있다.
AI 칩의 성능을 극대화하려면 메모리 대역폭이 결정적이다. HBM3E는 1.2TB/s, HBM4는 2.0~3.3TB/s의 대역폭을 제공하는 반면, 일반 서버용 DDR5는 채널당 192GB/s 수준이다. 이 10배 이상의 성능 차이는 3D 스택 구조라는 근본적으로 다른 기술로부터 비롯되며, 초미세 공정과 정밀한 조립 때문에 단가가 높아질 수밖에 없다. HBM3E는 1GB당 13~17달러로 책정되는 반면, DDR5는 3~5달러대다.
2026년 HBM 시장에서 SK하이닉스는 50~70% 점유율을 유지하고 있다. 시장 규모는 약 546억 달러(전년 대비 82% 성장)인데, 판매량은 전체 D램의 10~15%에 불과하면서도 영업이익에는 30~40%를 기여한다. SK하이닉스가 2분기에 76% 영업이익률을 기록한 배경이 여기 있다.
핵심은 향후 수급 구도다. SK하이닉스 경영진은 “향후 3년 고객 수요가 우리 공급 캐파를 크게 상회할 것”이라 공언했고, 시장 조사 기관 TrendForce는 “2026년 HBM이 70% 성장하고 공급 부족이 2027년까지 지속할 것”으로 전망했다. 경쟁사 추격이 진행 중이지만, UBS는 HBM4 시장에서 SK하이닉스가 약 70% 점유율을 유지할 것으로 추정한다. 이 공급 부족 구조는 적어도 2027년 대부분까지 지속될 가능성이 높다.
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